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| 封裝、測試產業是 IC 製造的後段作業，IC封裝主要提供IC保護、散熱、電路導通等功能，測試則分成兩個階段，一為IC 晶圓測試(Wafer Test), 針對晶圓上的每個晶粒進行針測，使 IC 在封裝前先過濾掉電性功能不良的晶片，以降低 IC 成品的不良率，以免徒增製造成本。測試另一階段為封裝成形後的測試(成品測試 Final Test)，確認 IC 成品的功能、速度、容忍度、耗電、散熱等屬性是否正常，以確保 IC 出貨前的品質。 "封裝" 就是把切割出來的單顆晶粒，用塑膠、陶磁、金屬等封裝原料包裝起來，再把電路導線由晶片拉出來；測試就是利用電流訊號測試晶片功能是否正常。而這整個後段過程就合稱叫 "封裝測試"。 |