| 封裝測試 晶圓封裝 晶圓封裝測試 LCD驅動IC封裝測試技術研發與平面顯示器產業息息相關 提供IC半導體後段製程中，高頻、高密度記憶體產品及通訊用IC的封裝及測試方面的服務（IC back-end service)。 晶圓先進高階製程封裝(BUMPING、FLIP CHIP) 半導體封裝測試廠--Amkor Technology，從事積體電路研究發展、設計、構裝、製造、裝配、加工、測試及半導體零組件。服務國內IC廠，美國、日本等世界各地的IC大廠 BGA(ball grid array)球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然後用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸點陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI 用的一種封裝。封裝本體也可做得比QFP(四側引腳扁平封裝)小。該封裝是美國Motorola 公司開發的，BGA 的問題是回流焊後的外觀檢查。由于焊接的中心距較大，連接可以看作是穩定的，只能通過功能檢查來處理。美國Motorola 公司把用模壓樹脂密封的封裝稱為OMPAC，而把灌封方法密封的封裝稱為GPAC(見OMPAC 和GPAC)。 2、BQFP(quad flat package with bumper)帶緩衝墊的四側引腳扁平封裝。QFP 封裝之一，在封裝本體的四個角設置突起(緩衝墊)以防止在運送過程中引腳發生彎曲變形。美國半導體廠家主要在微處理器和ASIC 等電路中采用此封裝。3、碰焊PGA(butt joint pin grid array)表面貼裝型PGA 的別稱(見表面貼裝型PGA)。4、C－(ceramic)表示陶瓷封裝的記號。 5、Cerdip 用玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝，用于ECL RAM，DSP(數字信號處理器)等電路。在日本，此封裝表示為DIP－G(G 即玻璃密封的意思)。6、Cerquad 表面貼裝型封裝之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封裝DSP 等的邏輯LSI 電路。帶有窗口的Cerquad 用于封裝EPROM 電路。但封裝成本比塑料QFP 高3～5 倍。 7、CLCC(ceramic leaded chip carrier)帶引腳的陶瓷芯片載體，表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝的四個側面引出，呈丁字形。帶有窗口的用于封裝紫外線擦除型EPROM 以及帶有EPROM 的微機電路等。此封裝也稱為QFJ、QFJ－G。8、COB(chip on board)板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術之一，半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，並用樹脂覆蓋以確保可靠性。雖然COB 是最簡單的裸芯片貼裝技術，但它的封裝密度遠不如TAB 和倒片焊技術。 台積電 搶進晶圓級封裝 台積電董事會核准興建12吋晶圓級封裝(Wafer Level Package)，台積電首度擴充先進封裝技術和產能，凸顯台積電佈局後段封測業的企圖心，引起封測大廠日月光、矽品等高度關注。DFP(dual flat package)雙側引腳扁平封裝。是SOP 的別稱。以前曾有此稱法，現在已基本上不用。DIP(dual in-line package)雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP 是最普及的插裝型封裝，封裝寬度通常為15.2mm。有的把寬度為7.52mm和10.16mm 的封裝分別稱為skinny DIP 和slim DIP(窄體型DIP)。 |  封裝.tw |
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| 真空科技 製造各種真空電鍍機器、軟式包裝材料、ITO導電膜 提供半導體機械維修及部品零件販售，提供半導體廠務工程、超純水設備設計施工，半導體設備製造公司 提供高科技真空設備研發製造銷售，包括高真空濺鍍系統、蒸鍍系統、化學氣相沉積系統等，位於新竹。電子材料零件、提供LCD TFT OLED LT LN 陶瓷研磨機、LCD研磨機製造，位於桃園縣。 晶圓測試是對晶片上的每個晶粒進行針測，在檢測頭裝上以金線製成細如毛髮之探針(probe)，與晶粒上的接點(pad)接觸，測試其電氣特性，不合格的晶粒會被標上記號，而後當晶片依晶粒為單位切割成獨立的晶粒時，標有記號的不合格晶粒會被洮汰，不再進行下一個製程，以免徒增製造成本。 半導體封裝測試 半導體材料 積體電路種類 積體電路製造 封裝技術發展 傳統封裝與晶圓級封裝(wafer level CSP)測試 高速高頻積體電路 發光二極體(Light Emitted Diode) 半導體雷射(Semiconductor Laser) 平面顯示器(Flat Panel Displays) GaAs GaP ZnSe ZnS 積體電路 (Integrated Circuit) 太陽能電池(Solar Cell) 微機械元件Micromechanics 台灣晶圓代工實力全球之冠。1999年全球主要整合元件廠(IDM)釋放晶圓代工訂單明顯增加，台積電、聯電大舉擴充產能來承接大訂單。就IC封裝測試業者觀點，晶圓代工是台灣IC工業的重要窗口，七成國內晶圓代工生產的IC，留在國內進行後段封裝，剩下三成則直接以晶圓或晶粒方式出口，這其中除了小部份是國外設計業者的特殊產品型態，是目前國內業者無法提供封裝、測試服務外，主要還是 IDM公司將代工產出的晶圓，運至海外封裝測試廠來從事封裝測試。台灣半導體IC經貿研討會 |
