| 封裝測試 晶圓封裝 晶圓封裝測試 封測業者透露，台積電為安撫合作夥伴，承諾「絕不去踩封測廠商的腳」，也不會跨足覆晶、銲線等較成熟、大量的封測技術，全力投入利基型、具整合優勢的晶圓級封測，與專業封測廠形成區隔；且不排除與現有合作夥伴包括日月光、矽品等合作的可能性。 記憶體IC封裝測試 LCD驅動IC（LCD Driver IC）產品之封裝與測試，薄膜覆晶（COF）、捲帶封裝（TCP）和玻璃覆晶（COG）的封裝與測試，LCD驅動IC封裝測試廠，封裝測試技術之開發導入。封裝測試及LCD驅動IC封裝測試技術研發成果，與半導體及平面顯示器產業 先進封裝測試 記憶體之封裝及測試技術，產品包含DRAM、SRAM、FLASH， 具備邏輯或控制IC之塑膠封裝， LCD驅動IC封裝測試技術研發與平面顯示器產業息息相關 提供IC半導體後段製程中，高頻、高密度記憶體產品及通訊用IC的封裝及測試方面的服務（IC back-end service)。 晶圓先進高階製程封裝(BUMPING、FLIP CHIP) 半導體封裝測試廠--Amkor Technology，從事積體電路研究發展、設計、構裝、製造、裝配、加工、測試及半導體零組件。服務國內IC廠，美國、日本等世界各地的IC大廠 BGA(ball grid array)球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然後用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸點陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI 用的一種封裝。封裝本體也可做得比QFP(四側引腳扁平封裝)小。該封裝是美國Motorola 公司開發的，BGA 的問題是回流焊後的外觀檢查。由于焊接的中心距較大，連接可以看作是穩定的，只能通過功能檢查來處理。美國Motorola 公司把用模壓樹脂密封的封裝稱為OMPAC，而把灌封方法密封的封裝稱為GPAC(見OMPAC 和GPAC)。 2、BQFP(quad flat package with bumper)帶緩衝墊的四側引腳扁平封裝。QFP 封裝之一，在封裝本體的四個角設置突起(緩衝墊)以防止在運送過程中引腳發生彎曲變形。美國半導體廠家主要在微處理器和ASIC 等電路中采用此封裝。3、碰焊PGA(butt joint pin grid array)表面貼裝型PGA 的別稱(見表面貼裝型PGA)。4、C－(ceramic)表示陶瓷封裝的記號。 5、Cerdip 用玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝，用于ECL RAM，DSP(數字信號處理器)等電路。在日本，此封裝表示為DIP－G(G 即玻璃密封的意思)。6、Cerquad 表面貼裝型封裝之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封裝DSP 等的邏輯LSI 電路。帶有窗口的Cerquad 用于封裝EPROM 電路。但封裝成本比塑料QFP 高3～5 倍。 |  封裝.tw |
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| 生產半導體設備，包括laser一貫機、UV一貫機、引線裝填機及自動分類機等，位於台北縣 半導體監控軟體。 代理分析化學、材料科學、光電熱處理等系統設備及儀器、半導體製程生產設備、測試儀器及材料分析儀器，位於新竹市。 提供半導體、TFT-LCD、LED 等相關前段製程設備零組件及儀器販賣，並販售維修氮氣預熱加熱器、真空系統等。科技能力的不足是我國在發展半導體設備上主要的障礙；以當前的發展趨勢而言，若半導體設備業皆從零開始自我研發將緩不濟急，而且成本太高；我國半導體設備產業發展策略 政府若能有效應用其產業政策工具，不僅可強化我國半導體設備產業，提昇我國半導體業及其相關產業之發展，應加強與設備業者及半導體業者的資訊交流，從國外延攬更多精密機械或半導體製程設備的學者來台，成立半導體設備研究所； 銷售半導體、光電檢測等相關設備、電子材料及製造各式元件包裝材料，位於竹北市。代理積體電路零件、半導體及自動化設備。 代理日本半導體機器設備材料，位於竹北市。 從事LED電子零組件、半導體設備及相關元件之銷售、服務代理商，位於新竹縣。 從事半導體製程及光電通訊相關清洗設備之設計製造銷售，位於新竹縣。 按內部電子結構區分﹐半導體與絕緣體相似﹐它們所包含的價電子數恰好能填滿價帶﹐並由禁帶和上面的導帶隔開(見固體的能帶)﹔半導體靠導帶中的電子或價帶中的空穴導電。靠導帶電子導電的半導體稱為N型半導體﹔靠價帶空穴導電的半導體稱為P型半導體。 積體電路種類 邏輯(Logic) : CPU , 晶片組 (Chip_Set),繪圖晶片 記憶體(Memory):ROM,SRAM,DRAM,Flash… 積體電路製程 封裝技術發展 ASE Assembly Milestone傳統封裝與晶圓級封裝(wafer level CSP) 傳統封裝 晶粒切割 晶粒貼附 打線 灌膠 彎腳成型 BCB coating,Sputter Ti/Cu,PR coating,Cu / Ni / Au trace,plating,PR stripping & Ti/Cu,etching,Solder mask coating,Ball placement, 半導體設備業三點特性。第三個特性為半導體業與半導體設備業成互補發展，半導體業提供需求資訊供設備業研發，設備業協助半導體業製程技術的改善，且半導體業提供人力、資金的支援， 半導體設備可分為三類：前段設備(指製程設備，含關鍵性零組件，影響半導體廠的產能與品質最大)、後段設備(指封裝測試設備)、其他週邊設備(如自動化、物流、運送設備及管線)。 |
